中科智芯申请多芯片堆叠封装结构及其制备方法专利，将芯片产生的热量快速导出到整体封装结构的外部
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2025-12-01 12:07:23
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国家知识产权局信息显示，江苏中科智芯集成科技有限公司申请一项名为“一种多芯片堆叠封装结构及其制备方法”的专利，公开号CN121035071A，申请日期为2025年10月。
专利摘要显示，本申请提供了一种多芯片堆叠封装结构及其制备方法，包括：第一芯片，分布于衬底上，其侧表面被第一塑封结构包覆；第二芯片堆叠设置于所述第一芯片，其侧表面及底表面均被第二塑封结构包覆；散热结构包括：位于所述第一芯片及所述第二芯片两侧的微流通道，所述微流通道穿透所述第二塑封结构的顶表面并延伸至所述第一塑封结构的底表面，且所述微流通道的侧表面被所述第一塑封结构及所述第二塑封结构包覆。该多芯片堆叠封装结构能够将芯片产生的热量快速导出到整体封装结构的外部，避免热量在塑封结构中积聚，保证器件的可靠性及寿命。
天眼查资料显示，江苏中科智芯集成科技有限公司，成立于2018年，位于徐州市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本24028.59万人民币。通过天眼查大数据分析，江苏中科智芯集成科技有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目12次，财产线索方面有商标信息9条，专利信息111条，此外企业还拥有行政许可10个。
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来源：市场资讯
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