美利信:拟定增募资不超12亿元聚焦半导体装备与可钎焊压铸领域
创始人
2025-12-04 22:37:14
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募资用途方面,5亿元将投入半导体装备精密结构件建设项目,该项目总投资5.55亿元,建设期24个月,投产后将扩大半导体设备核心零部件产能,进一步拓展第二增长曲线;5亿元用于通信及汽车零部件可钎焊压铸产业化项目,总投资5.24亿元,建设期同样为24个月,将提升液冷散热产品供应能力,满足新能源汽车、5G-A基站等领域的热管理需求;剩余2亿元用于补充流动资金,以缓解业务扩张带来的资金压力,优化财务结构。

美利信表示,本次发行不会导致公司控制权发生变化,控股股东美利信控股及实际控制人余克飞、刘赛春、余亚军的持股比例虽将有所稀释,但仍将保持控制地位。本次募投项目均围绕公司铝合金精密压铸件主业展开,可钎焊压铸项目则将完善热管理产品矩阵,契合新能源汽车、通信产业的发展趋势。

公告显示,公司已在半导体设备精密结构件领域掌握高精度尺寸控制、复杂曲面加工等核心技术,与多家头部厂商建立合作;公司自主研发的可钎焊压铸技术处于行业领先水平,客户涵盖上汽、蔚来、诺基亚、爱立信等知名企业,具备人员、技术和市场储备。

核校:沈楠

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