美利信：拟定增募资不超12亿元聚焦半导体装备与可钎焊压铸领域
创始人
2025-12-04 22:37:14
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募资用途方面，5亿元将投入半导体装备精密结构件建设项目，该项目总投资5.55亿元，建设期24个月，投产后将扩大半导体设备核心零部件产能，进一步拓展第二增长曲线；5亿元用于通信及汽车零部件可钎焊压铸产业化项目，总投资5.24亿元，建设期同样为24个月，将提升液冷散热产品供应能力，满足新能源汽车、5G-A基站等领域的热管理需求；剩余2亿元用于补充流动资金，以缓解业务扩张带来的资金压力，优化财务结构。
美利信表示，本次发行不会导致公司控制权发生变化，控股股东美利信控股及实际控制人余克飞、刘赛春、余亚军的持股比例虽将有所稀释，但仍将保持控制地位。本次募投项目均围绕公司铝合金精密压铸件主业展开，可钎焊压铸项目则将完善热管理产品矩阵，契合新能源汽车、通信产业的发展趋势。
公告显示，公司已在半导体设备精密结构件领域掌握高精度尺寸控制、复杂曲面加工等核心技术，与多家头部厂商建立合作；公司自主研发的可钎焊压铸技术处于行业领先水平，客户涵盖上汽、蔚来、诺基亚、爱立信等知名企业，具备人员、技术和市场储备。
核校：沈楠
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