江苏纳沛斯半导体申请半导体封装用铜镍金焊料阻挡层工艺专利，能有效阻挡焊料扩散
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2026-01-01 22:08:29
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国家知识产权局信息显示，江苏纳沛斯半导体有限公司申请一项名为“一种半导体封装用铜镍金作为焊料阻挡层的工艺”的专利，公开号CN121237651A，申请日期为2025年9月。
专利摘要显示，本发明公开了一种半导体封装用铜镍金作为焊料阻挡层的工艺，该工艺首先对带有铜焊盘的基材进行清洁和预处理，然后通过化学镀在铜表面沉积一层3‑8μm的镍磷合金层作为主扩散阻挡层，再通过浸镀法在镍层上沉积一层0.03‑0.15μm的极薄金层作为防氧化和可焊层。本发明工艺简单、成本低、环保性好，所制备的Cu/Ni/Au复合结构层厚均匀、结合力好，能有效阻挡焊料扩散，并提供优异的可焊性和焊点可靠性，特别适用于高密度、高可靠性的半导体封装需求。
天眼查资料显示，江苏纳沛斯半导体有限公司，成立于2014年，位于淮安市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本9599.81万美元。通过天眼查大数据分析，江苏纳沛斯半导体有限公司参与招投标项目136次，财产线索方面有商标信息8条，专利信息182条，此外企业还拥有行政许可27个。
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来源：市场资讯
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