1月6日上午收盘，沪指高开高走涨超1%，突破2025年11月14日的阶段高点，再创十年新高。ETF方面，华夏上证科创板半导体材料设备主题ETF（588170）半日涨3.73%，成分股中，中科飞测（688361.SH）涨7.6%，中微公司（688012.SH）涨7.35%，芯源微（688037.SH）涨5.9%，富创精密（688409.SH）涨5.68%，安集科技（688019.SH）涨4.72%，华海清科（688120.SH）涨5.03%。

消息面上，SK海力士在CES展示16层HBM4。根据SK海力士官网发布的声明，该公司在CES上首次展示了容量为48GB的16层HBM4，这是其新一代高带宽内存（HBM）产品。该芯片是容量为36GB的12层HBM4的下一代产品，目前正根据客户的进度表进行同步开发。此外，今年将主导市场的容量为36GB的12层HBM3E也同步在展会上亮相。

此外，近日中芯国际（688981.SH）、华虹公司（688347.SH）、中微公司（688012.SH）先后推出并购重组交易，并采取三类不同的并购整合策略。其中，华虹公司拟发行股份收购“兄弟公司”华力微97.5%股权；中微公司拟发行股份及支付现金购买杭州众硅64.69%股权；中芯国际则公告收购控股子公司中芯北方49%股权的交易草案。自“科创板八条”发布以来，科创板公司已累计披露近170单股权收购交易，2025年全年超过100单，政策效应显著。其中，重大资产重组达50单，2025年为37单，远超2019年至2023年累计的17单。

申万宏源证券指出，半导体全产业链与生产制造工艺高度绑定，在设备限制等因素下，国产晶圆厂开发出新技术路径，海外EDA工具无法为分化的国产工艺提供支撑，这为国产EDA厂商创造了独立的市场空间。近期EDA行业IPO和并购活跃，交易金额逐步放大，标的趋向数字IC设计的核心环节，行业进入加速发展阶段。未来5年，大型国产EDA厂商将通过并购整合实现对数字IC设计全流程的打通，并与国产晶圆厂匹配。地方政府和国家大基金对EDA行业的支持将推动头部厂商进一步整合小型厂商，加速行业发展。EDA行业演绎趋势仍为通过并购整合形成2-3家头部厂商，长期看好国产替代逻辑。

中信建投证券指出，存储大周期已启动，预计2026年存储厂商资本开支仍将向上，其中以DRAM为代表的存储领域扩产确定性最强。下游晶圆厂扩产将带动设备订单维持高增速，叠加国产化率持续提升趋势，半导体设备企业有望充分受益。当前国内设备厂商在刻蚀、薄膜沉积、清洗、量检测等多个环节均已取得实质性进展，产品通过主流客户认证并进入规模化量产阶段，国产化替代空间广阔。

海通国际认为，半导体产业链正呈现量价齐升格局，在中国对高端算力芯片需求提振及全球供需偏紧背景下，半导体板块成为资金重要配置方向。近期国产半导体领域资本运作活跃，多家硬科技企业推进上市进程，显著提升市场对自主可控主线的风险偏好。与此同时，政策层面持续支持“两新”领域发展，数码产品补贴范围扩大至智能眼镜，有助于带动终端创新与上游半导体需求共振。