锦矽半导体取得检测划片刀轮廓装置专利，提高了检测效率
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2025-06-19 11:08:56
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金融界2025年6月19日消息，国家知识产权局信息显示，锦矽半导体（上海）有限公司取得一项名为“一种检测划片刀轮廓装置”的专利，授权公告号CN222993689U，申请日期为2024年04月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种检测划片刀轮廓装置，包括底座，所述底座上设有：视觉机构，用于对划刀片进行定位并检测划片刀表面；测量机构，所述测量机构包括一测量针，通过所述测量针在划片刀表面滑动用以检测出划片刀的轮廓；移动机构，带动所述测量机构靠近或远离所述视觉机构。
天眼查资料显示，锦矽半导体（上海）有限公司，成立于2020年，位于上海市，是一家以从事金属制品业为主的企业。企业注册资本1445万人民币。通过天眼查大数据分析，锦矽半导体（上海）有限公司财产线索方面有商标信息9条，专利信息17条，此外企业还拥有行政许可4个。
来源：金融界
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