华瑛微电子取得半导体处理装置专利，可对晶圆边缘进行高精度污染提取
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2026-01-10 10:36:50
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国家知识产权局信息显示，无锡华瑛微电子技术有限公司取得一项名为“半导体处理装置”的专利，授权公告号CN223784012U，申请日期为2024年10月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种半导体处理装置。所述半导体处理装置包括第一腔室部、可相对于第一腔室部在打开位置和关闭位置之间移动的第二腔室部。第一腔室部具有在其内壁表面形成的第一段凹槽道和第二段凹槽道，第二腔室部具有在其内壁表面形成的第三段凹槽道和第四段凹槽道，第一段凹槽道和第三段凹槽道连通并共同形成第一段边缘通道，第二段凹槽道和第四段凹槽道连通并共同形成第二段边缘通道，所述晶圆的一部分边缘伸入第一段边缘通道，所述晶圆的另一部分边缘伸入第二段边缘通道。第二段边缘通道和第二段边缘通道相互独立。这样，利用第二段边缘通道和第二段边缘通道分别对所述晶圆的对应边缘进行高精度的、便利的污染提取。
天眼查资料显示，无锡华瑛微电子技术有限公司，成立于2008年，位于无锡市，是一家以从事研究和试验发展为主的企业。企业注册资本1663.856万人民币。通过天眼查大数据分析，无锡华瑛微电子技术有限公司参与招投标项目35次，财产线索方面有商标信息2条，专利信息150条，此外企业还拥有行政许可13个。
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来源：市场资讯
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