红芯半导体取得封闭式半导体元器件环氧树脂封装装置专利，能够大幅缩短封装周期
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2026-01-10 16:08:29
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国家知识产权局信息显示，泗洪红芯半导体有限公司取得一项名为“一种封闭式半导体元器件的环氧树脂封装装置”的专利，授权公告号CN223786535U，申请日期为2025年1月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种封闭式半导体元器件的环氧树脂封装装置，属于封装装置技术领域，包括工作台板，其上安装两组可调节托架，其中一个固定安装在工作台板上，另一个通过调距机构滑动安装在工作台板上，转动底座，其上安装有驱动机构，用以驱动工作台板转动，L形架，其设在工作台板一侧，其上安装有用以封装的灌注封装设备。其技术要点为：通过驱动机构驱动工作台板转动，使得两组固定架交替运动到灌注封装设备下方，即当灌注封装设备进行封装时，操作人员可在另一组固定架上完成成品拆卸以及待封装元件的固定工作，当封装完成后，工作台板能够转动将成品送出，将待封装元件送入，能够大幅缩短封装周期，显著提高封装效率。
天眼查资料显示，泗洪红芯半导体有限公司，成立于2020年，位于宿迁市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本20000万人民币。通过天眼查大数据分析，泗洪红芯半导体有限公司参与招投标项目12次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息43条，此外企业还拥有行政许可6个。
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来源：市场资讯
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