上海亿鼎技术取得用于半导体机台的氮封加湿装置专利，提高加湿效率
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2026-01-10 19:09:33
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国家知识产权局信息显示，上海亿鼎技术（集团）有限公司取得一项名为“一种用于半导体机台上的氮封加湿装置”的专利，授权公告号CN223786455U，申请日期为2025年2月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种用于半导体机台上的氮封加湿装置，通过可拆卸固定组件固定于半导体机台一侧的透明中空管体，可适应不同机台规格，具有体积小、节省空间、节约材料、减少试剂使用量、提高加湿效率的效果；本实用新型通过在中空管体上下端口焊接固定第一透明板和第二透明板，确保了密封性，并且，通过分别采用PVC材质和PFA材质，具有良好的化学稳定性和透明度；通过在第一透明板上设有进气阀的进气管和设有进液阀的进液管，能够实现气体和液体的流量控制；通过在第二透明板上开设的排废口以及设有弯折部的排废管，不需要加满水就可实现氮封效果。
天眼查资料显示，上海亿鼎技术（集团）有限公司，成立于2009年，位于上海市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本5000万人民币。通过天眼查大数据分析，上海亿鼎技术（集团）有限公司共对外投资了4家企业，参与招投标项目22次，财产线索方面有商标信息34条，专利信息129条，此外企业还拥有行政许可14个。
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来源：市场资讯
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