光莆股份：正研究三维多模态传感器在非嵌入式脑机接口领域应用，尚未形成销售
创始人
2026-01-15 13:08:54
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有投资者在互动平台向光莆股份提问：“公司股价因为脑机接口大涨，到底你们有没有脑机接口概念？”
针对上述提问，光莆股份回应称：“尊敬的投资者，您好！公司持续关注前沿科技的发展趋势，并结合自身光集成传感器业务优势进行布局，在脑机接口领域，公司基于光集成传感器可作为人机交互感知器件的技术特性，正和专家团队合作研究三维多模态传感器在‘非嵌入式’脑机接口领域的应用，目前该项目还处在研发探索阶段，尚未形成销售，敬请广大投资者注意投资风险。感谢您的关注！”
声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。
来源：市场资讯
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