重点内容速览：

1. AI芯片：追求先进制程、封装技术与高性能

2. 汽车芯片：智能驾驶进入1000TOPS算力时代

3. 智能家居与消费电子：端侧AI成标配

4. 计算设备：AI PC与AI手机成新风向

2025年，全球半导体行业在人工智能热潮的强劲推动下，迎来了爆发式的增长。尽管地缘政治紧张、供应链波动和制造成本上升等挑战持续存在，但生成式AI对计算、存储和网络能力的海量需求，成为贯穿全年的核心引擎。芯查查上一期文章主要回顾了半导体行业的价格变化，本期文章将主要回顾半导体行业在2025年推出的新产品情况。

根据芯查查对2025年半导体行业新产品的收录与监测情况来看，这一年各大国际半导体厂商与中国本土厂商推出的重磅新产品超过3万款，满足数据中心、汽车电子、智能家居、物联网、计算设备、新能源、工业等多个终端市场设备对更高性能、更低功耗和更智能的芯片的需求。

AI芯片：追求先进制程、3D封装与高性能

面对AI的需求，数据中心正转型为AI数据中心，这对数据处理单元（DPU）、AI加速器、GPU、CPU，先进存储芯片（例如HBM、DDR5、LPDDR5/5X等）需求快速增长。2025年NVDIA、AMD、高通、华为、谷歌等头部企业都推出了相关的新产品。这些产品大都追求更先进的制程、3D封装，以及更高的能效比，以满足AI工作负载对算力和带宽的极致要求。同时，Chiplet技术的广泛应用进一步提升了芯片集成度与设计灵活性，降低了研发成本。

据芯查查统计，头部厂商推出的AI芯片普遍采用了台积电4nm及以下先进制程，结合CoWoS等高密度封装工艺，显著提升互联带宽与能效。其中，NVIDIA在2025年推出的GB300系列搭载的HBM3E容量高达288GB，算力较其前代产品B200系列提升了50%；AMD发布的MI350X加速器，配备了HBM4堆叠内存，支持FP4精度，面向大模型推理进行了优化；华为、百度昆仑芯、沐曦、燧原科技等也推出了高算力的AI新产品。芯查查统计的部分2025年市场上推出的典型AI芯片新产品信息如下：

图：芯查查统计的头部半导体企业推出的AI处理器相关芯片新产品（来源：芯查查，各公司官网）

当数据流量激增的时候，需要升级的不仅是数据中心，还有连接设备和传输数据的标准化网络协议也需要升级。例如，设备可能需要通过WiFi、蜂窝网络进行数据连接。随着数据传输的量越来越大，网络将需要更宽的带宽和新的频段，因此5G网络开始升级成5G-A，甚至在开发6G网络，覆盖范围也开始通过采用卫星作为基站的非地面网络等技术进一步提升。同样，WiFi从WiFi 6/6E升级成了WiFi 7，甚至是WiFi 8版本。 例如联发科技虽然在2025年没有发布新的独立WiFi芯片新产品，但在2026年的CES上推出了新一代WiFi 8芯片平台Filogic 8000系列。另外一个值得关注的是苹果在2025年发布的新手机iPhone17系列中搭载了自研的WiFi芯片Apple N1。

汽车芯片：智能驾驶进入1000TOPS算力时代

联网和自动驾驶汽车的兴起，正在重塑汽车市场的未来格局。而所有这些功能的实现都离不开底层半导体技术的支撑。汽车芯片，特别是高性能计算芯片（SoC），已经成为了定义未来汽车产品差异化和核心竞争力的关键。

据芯查查预计，2025年，汽车SoC的算力竞赛才刚刚开始，NVIDIA在CES2025上正式发布DRIVE Thor芯片，算力高达2000TOPS的INT8计算性能。紧随其后的是高通Spnapdragon Ride平台也规划了2000TOPS的算力组合产品。国内的地平线征程6系列和黑芝麻智能的A2000系列，也分别将算力目标提升至560TOPS和250+TOPS的水平，且多芯片级联后的算力均超过了1000TOPS。

图：头部芯片企业的车规SoC新产品汇总（来源：芯查查，各公司官网）

除了上面提到的这些企业，广汽集团在2025年发布了12款自研机合作研发的车规级芯片，其中包括16核中央处理器C01和千兆“时间敏感网络”交换芯片G-T01；东风汽车发布了MCU芯片产品DF30在2025年进入了量产阶段；恩智浦的S32系列、英飞凌的AURIX系列、TI的车规级MCU产品也均在2025年有新产品推出。此外，意法半导体、瑞萨电子、Microchip、芯驰科技、兆易创新、极海半导体、芯旺微、灵动微等半导体厂商在2025年也有车规级产品更新，具体可以参考芯查查的新产品栏目，或者产品页面查询。

家用电器与消费电子：端侧AI成为标配

尽管家用电器与消费电子市场已经相对成熟，但物联网和AI技术的融入，带来了全新的消费体验，显著缩短消费者的更新周期。另外，扫地机器人、割草机、AR/VR等新的产品形态正逐步进入消费者的视野。这其中离不开MCU与联网芯片的支持。

在MCU方面，恩智浦、意法半导体、及瑞萨电子等在2025年为家电市场提供了大量Arm Cortex-M内核的32位MCU产品。这些MCU的特点是高可靠性、丰富的模拟和数字外设（如用于电机控制的PWM、ADC等），以及针对特定应用的固件库。例如，意法半导体的STM32系列和恩智浦的LPC系列，以及瑞萨电子的RA和RL78系列，都是变频空调、洗衣机、冰箱压缩机控制板上的常见选择。

此外，越来越多的MCU厂商在MCU当中加入了NPU功能块，以方便AI算法的植入。也有厂商推出了封装尺寸更小，和功耗更低的产品。芯查查统计的2025年各大MCU厂商推出的比较有代表性的MCU产品概况如下，有兴趣了解更详细的信息，欢迎到芯查查官网查询。

图：2025年主要MCU企业推出的部分代表性MCU产品（来源：芯查查）

此外，在安防领域，家庭安防越来越受到重视，2025年也有不少安防SoC产品推出，例如联咏、国科微、北京君正等，其部分代表性产品如下：

图：主要安防芯片企业在2025年推出的新产品及主要特性（来源：芯查查，各公司官网）

TI、英飞凌不仅提供MCU，在电源管理和功率半导体领域也有很大的优势，英飞凌的IGBT模块和MOSFET是高效变频家电逆变器部分的核心。TI则以其高性能电源管理IC、栅极驱动器和各类模拟芯片，为整个家电系统提供稳定、高效的电能供应。例如TI在近一年推出的960款新产品中，有276款为电源管理产品，占比28.8%。

图：TI在2025年推出的电源管理方面的新产品为276款（来源：TI）

在蓝牙方面，长期以来，高端市场都是高通、Nordic、Silicon Labs等国际厂商为主，但近年来，国产厂商通过技术迭代逐步打破壁垒。恒玄科技的BES2600YP芯片以“蓝牙+降噪+入耳检测”三合一方案打入高端耳机市场，炬芯科技、中科蓝讯、杰理科技、泰凌微电子等也紧跟蓝牙协议新标准节奏，每年都有新产品推出。

图：2025年部分蓝牙新产品（来源：芯查查）

计算设备：AI PC与AI手机成新风向

随着AI日益融入日常生活，人们开始倾向于在个人设备上直接运行AI服务。这一趋势推动了AI PC和AI智能手机的需求。因此，集成了CPU、GPU、ISP和NPU的高性能SoC/AP，已经成为了智能手机和电脑的关键竞争力。

2025年5月22日，小米推出了玄戒O1，采用了第二代3nm工艺，芯片面积为109平方毫米，包含190亿个晶体管。采用了10核4丛集架构，双超大核+4颗性能大核+4颗能效核，最高主频3.9GHz，GPU方面采用了Immortalis-G925，10.5MB二级缓存，16MB三级缓存。同时还宣布了智能手表芯片玄戒T1，搭载了小米自研的4G基带。

2025年4月，联发科技推出天玑9400+，包括1个Cortex-X925内核（主频3.73GHz）、3个Cortex-X4核，以及4个Cortex-A720核；GPU方面，搭载了12核Immortalis-G925 GPU。

相机功能是智能手机不可或缺的一项功能。为了获得更好的拍摄效果，CMOS图像传感器的选择至关重要。在CMOS图像传感器市场，索尼、三星占据了大部分的高端市场，国内的豪威科技、思特威、格科微等在奋起直追。从芯查查监测的数据可以看到，国内CMOS图像传感器企业在2025年推出了相当多的新产品，特别是豪威科技和思特威。例如，思特威在12月就推出了3款新的CMOS图像传感器新产品。

图：芯查查收录的CMOS图像传感器新产品。

2026年趋势预测

基于2025年新产品发布趋势，我们有理由判断，未来几年AI算力竞赛将持续升级、3D封装与混合键合将成为关键、自动驾驶应该会卷土重来、人形机器人在2026年将会迎来量产、量子计算和脑机接口成为新的创新方向。

来源于芯查查，作者程文智