朋熙半导体申请半导体制造MES系统机台建模配置管理专利，有效降低开发与运维成本
创始人
2026-01-20 09:12:02
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国家知识产权局信息显示，朋熙半导体科技（北京）有限公司申请一项名为“半导体制造MES系统机台建模配置的管理系统及方法”的专利，公开号CN121349522A，申请日期为2025年12月。
专利摘要显示，本发明公开了一种半导体制造MES系统机台建模配置的管理系统及方法，管理系统包括：存储模块、加载模块和应用模块；存储模块基于数据库存储建模配置文件，支持新增、更新等操作；加载模块在系统运行时动态加载所选机型配置，包括缓存机制以提升效率；应用模块根据用户选择机型加载配置后，执行显示逻辑、校验逻辑以及联动逻辑。该系统通过外部化配置和实时应用，实现了灵活调整，无需代码修改或系统重启，有效降低了开发与运维成本，提升了半导体制造环境的适应性。
天眼查资料显示，朋熙半导体科技（北京）有限公司，成立于2024年，位于北京市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析，朋熙半导体科技（北京）有限公司参与招投标项目1次，专利信息26条，此外企业还拥有行政许可1个。
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来源：市场资讯
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