东德泽新材料申请电机转子包封材料专利，满足高电压平台与长寿命工况的应用需求
创始人
2026-01-20 14:10:56
0次
国家知识产权局信息显示，东德泽新材料科技有限公司申请一项名为“一种电机转子包封材料及其合成方法和应用”的专利，公开号CN121343453A，申请日期为2025年11月。
专利摘要显示，本发明公开了一种电机转子包封材料，属于电子元器件封装材料技术领域，以质量份计，包括：主体环氧树脂40-60份、F型环氧树脂5-15份、固化剂10-15份、功能助剂0.6-2份、填料20-30份、其他组分0.4-2.7份；所述主体环氧树脂包括双酚A型环氧树脂、脂环族环氧树脂、萘环型环氧树脂或多官能团环氧树脂中的一种或多种；所述多官能团环氧树脂包括联苯型环氧树脂或芳烷基型环氧树脂；所述F型环氧树脂的分子量为300-1000 g/mol；所述功能助剂包括聚醚硅氧烷共聚物流平剂和促进剂。该包封材料在保证一次厚膜与高致密度的同时，实现良好的流动铺展与有效脱气，并兼顾优异的耐热、介电强度、绝缘强度、冷热循环及机械性能，以满足高电压平台与长寿命工况的应用需求。
声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。
来源：市场资讯
相关内容
热门资讯
园林股份再出手！拟购华澜微控股...
业绩接连亏损之下，园林股份（605303）欲再度加码半导体业务。9月12日，园林股份披露了一则收购股...
美股半导体股暗盘集体下挫
每经AI快讯，9月13日，美股半导体板块在暗盘交易中集体走低。美光科技暗盘跌超3%，现报945.79...
浙商证券：在AI驱动算力设备升...
人民财讯9月13日电，浙商证券研报认为，AI算力重塑PCB需求结构，高阶产品成长确定性增强。全球PC...
股市必读：9月11日和辉光电现...
截至2026年9月11日收盘，和辉光电(688538)报收于2.2元，上涨1.38%，换手率3.34...
股市必读：博敏电子（60393...
截至2026年9月11日收盘，博敏电子(603936)报收于20.88元，上涨10.01%，涨停，换...
东软集团中标：昆明市中医医院电...
证券之星消息，根据天眼查APP-财产线索数据整理，根据昆明市中医医院9月10日发布的《昆明市中医医院...
微波炉保险丝频繁烧断怎么办，东...
微波炉作为现代家庭使用频率极高的电器，其安全性一直备受关注。当遇到保险丝频繁烧断的问题时，许多用户往...
奥比中光获得发明专利授权：“一...
证券之星消息，根据天眼查APP数据显示奥比中光（688322）新获得一项发明专利授权，专利名为“一种...
杰瑞股份：公司销售的电力设备主...
证券之星消息，杰瑞股份(002353)09月12日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。 投资者提...
晶芯半导体申请一种IGBT封装...
国家知识产权局信息显示，东莞市晶芯半导体有限公司申请一项名为“一种IGBT封装结构及封装方法”的专利...