物元半导体申请用于Lift-off工艺的去胶方法及去胶机台专利，不会对金属和衬底造成损伤
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2026-01-31 23:11:45
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国家知识产权局信息显示，物元半导体技术（青岛）有限公司申请一项名为“一种用于Lift-off工艺的去胶方法及去胶机台”的专利，公开号CN121443055A，申请日期为2025年11月。
专利摘要显示，本发明提供一种用于Lift‑off工艺的去胶方法及去胶机台，本发明的一种用于Lift‑off工艺的去胶方法包括提供一衬底；在衬底上形成第一金属层；在第一金属层上形成图形化的光刻胶层；在衬底和图形化的光刻胶层上形成第二金属层，使第二金属层同时覆盖光刻胶层的图形开口及光刻胶层的表面；采用粘贴并剥离的物理方式，去除位于光刻胶层表面的第二金属层；将经过物理方式处理后的衬底放置于去胶机台内；去胶机台向衬底喷涂去胶剂，以去除光刻胶层，在衬底上形成所需的金属图形。该方法在保证去除光刻胶的同时，还不会对金属和衬底造成损伤。
天眼查资料显示，物元半导体技术（青岛）有限公司，成立于2022年，位于青岛市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本52199.9997万人民币。通过天眼查大数据分析，物元半导体技术（青岛）有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目1次，专利信息142条，此外企业还拥有行政许可12个。
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来源：市场资讯
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