国家知识产权局信息显示,瑟德莱伯(嘉兴)科技智造有限公司取得一项名为“半导体光学硅片外圆磨抛机”的专利,授权公告号CN223863480U,申请日期为2025年3月。
专利摘要显示,本实用新型涉及半导体硅片生产设备技术领域,具体的说是半导体光学硅片外圆磨抛机,包括支撑座,所述支撑座上固定连接有支撑架,所述支撑架上固定连接有连接轴,所述连接轴上转动连接有转轴,所述转轴上卡合有磨抛轮,所述支撑架上设有固定结构,所述固定结构包括滑杆和抵块,所述支撑架上滑动连接有滑杆,所述滑杆上固定连接有防护罩,所述滑杆的底端转动连接有抵块,所述抵块与磨抛轮之间抵触,所述支撑架上固定连接有连接座,所述连接座上滑动连接有插块,所述滑杆上设有两个插槽,所述插块的一端与其中一个插槽之间卡合;能够实现磨抛轮的快速拆装,从而便于磨抛轮的更换。
天眼查资料显示,瑟德莱伯(嘉兴)科技智造有限公司,成立于2022年,位于嘉兴市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本500万人民币。通过天眼查大数据分析,瑟德莱伯(嘉兴)科技智造有限公司参与招投标项目1次,专利信息6条。
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