瑟德莱伯取得半导体光学硅片外圆磨抛机专利，能够实现磨抛轮的快速拆装
创始人
2026-02-04 20:42:05
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国家知识产权局信息显示，瑟德莱伯（嘉兴）科技智造有限公司取得一项名为“半导体光学硅片外圆磨抛机”的专利，授权公告号CN223863480U，申请日期为2025年3月。
专利摘要显示，本实用新型涉及半导体硅片生产设备技术领域，具体的说是半导体光学硅片外圆磨抛机，包括支撑座，所述支撑座上固定连接有支撑架，所述支撑架上固定连接有连接轴，所述连接轴上转动连接有转轴，所述转轴上卡合有磨抛轮，所述支撑架上设有固定结构，所述固定结构包括滑杆和抵块，所述支撑架上滑动连接有滑杆，所述滑杆上固定连接有防护罩，所述滑杆的底端转动连接有抵块，所述抵块与磨抛轮之间抵触，所述支撑架上固定连接有连接座，所述连接座上滑动连接有插块，所述滑杆上设有两个插槽，所述插块的一端与其中一个插槽之间卡合；能够实现磨抛轮的快速拆装，从而便于磨抛轮的更换。
天眼查资料显示，瑟德莱伯（嘉兴）科技智造有限公司，成立于2022年，位于嘉兴市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本500万人民币。通过天眼查大数据分析，瑟德莱伯（嘉兴）科技智造有限公司参与招投标项目1次，专利信息6条。
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来源：市场资讯
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