新仕嘉取得LED倒装芯片埋入式光源专利，降低高温导致电路短路的可能性
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2026-02-11 12:12:33
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国家知识产权局信息显示，无锡新仕嘉半导体科技有限公司取得一项名为“一种LED倒装芯片埋入式光源”的专利，授权公告号CN223899608U，申请日期为2025年1月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种LED倒装芯片埋入式光源，包括：基板、倒装芯片体、隔离结构与散热遮光结构；倒装芯片体设置于基板的顶部，倒装芯片体正负极对称设置有通电部；隔离结构设置于基板的顶部且位于倒装芯片体的外侧，隔离结构用于阻隔颜色转换层与外界环境；散热遮光结构设置于基板的顶部且位于倒装芯片体的外侧，散热遮光结构设置于隔离结构的底部，散热遮光结构用于辅助倒装芯片体发光时热量的散失；本实用新型在倒装芯片体工作时，散热遮光结构将光线进行遮挡，与现有环形挡光片相比较，该散热遮光结构在挡光的同时，以增加散热面积的形式加快倒装芯片体工作热量的传导散失，降低高温导致电路短路的可能性。
天眼查资料显示，无锡新仕嘉半导体科技有限公司，成立于2019年，位于无锡市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本200万人民币。通过天眼查大数据分析，无锡新仕嘉半导体科技有限公司专利信息36条，此外企业还拥有行政许可6个。
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来源：市场资讯
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