英飞凌科技申请半导体封装专利,形成平坦表面以利于耦合散热器
创始人
2026-02-17 12:47:30
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国家知识产权局信息显示,英飞凌科技股份有限公司申请一项名为“半导体封装、功率电子系统和用于将半导体封装耦合到散热器的方法”的专利,公开号CN121532054A,申请日期为2025年7月。

专利摘要显示,本公开涉及半导体封装、功率电子系统和用于将半导体封装耦合到散热器的方法。一种半导体封装包括:模制体,包括第一侧和相对的第二侧;至少一个半导体管芯,由模制体包封;以及管芯载体,包括第一侧和相对的第二侧,其中,至少一个半导体管芯布置在管芯载体的第一侧之上,并且其中,管芯载体的第二侧至少部分地从模制体的第二侧暴露,以形成管芯载体的至少一个暴露部分,其中,模制体的第一侧包括第一部分和第二部分,其中,第一部分在垂直方向上从第二部分突出,以形成平坦表面,其中,垂直方向垂直于模制体的第一侧,其中,第二部分完全沿着模制体的第一侧的至少一个边缘延伸,并且其中,第一部分的中心点与暴露部分的中心点垂直对准。

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来源:市场资讯

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