英飞凌科技申请半导体封装专利，形成平坦表面以利于耦合散热器
创始人
2026-02-17 12:47:30
0次
国家知识产权局信息显示，英飞凌科技股份有限公司申请一项名为“半导体封装、功率电子系统和用于将半导体封装耦合到散热器的方法”的专利，公开号CN121532054A，申请日期为2025年7月。
专利摘要显示，本公开涉及半导体封装、功率电子系统和用于将半导体封装耦合到散热器的方法。一种半导体封装包括：模制体，包括第一侧和相对的第二侧；至少一个半导体管芯，由模制体包封；以及管芯载体，包括第一侧和相对的第二侧，其中，至少一个半导体管芯布置在管芯载体的第一侧之上，并且其中，管芯载体的第二侧至少部分地从模制体的第二侧暴露，以形成管芯载体的至少一个暴露部分，其中，模制体的第一侧包括第一部分和第二部分，其中，第一部分在垂直方向上从第二部分突出，以形成平坦表面，其中，垂直方向垂直于模制体的第一侧，其中，第二部分完全沿着模制体的第一侧的至少一个边缘延伸，并且其中，第一部分的中心点与暴露部分的中心点垂直对准。
声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。
来源：市场资讯
相关内容
热门资讯
汇川技术申请电压采集电路专利，...
国家知识产权局信息显示，深圳市汇川技术股份有限公司申请一项名为“一种电压采集电路、设备和系统”的专利...
杰华特取得电荷泵电路纹波控制方...
国家知识产权局信息显示，杰华特微电子股份有限公司取得一项名为“电荷泵电路的纹波控制方法、控制电路及电...
菲梵基因申请过孔传感器及其应用...
国家知识产权局信息显示，山东菲梵基因科技有限公司申请一项名为“过孔传感器及其应用、待分析物的多次分析...
群创光电取得电子装置的制作方法...
国家知识产权局信息显示，群创光电股份有限公司取得一项名为“电子装置的制作方法”的专利，授权公告号CN...
武汉万集光电取得目标检测方法及...
国家知识产权局信息显示，武汉万集光电技术有限公司取得一项名为“一种目标检测方法、装置、电子设备及可读...
铠侠申请具有背侧连接的双侧存储...
国家知识产权局信息显示，铠侠股份有限公司申请一项名为“具有背侧连接的双侧存储器阵列”的专利，公开号C...
跌幅榜丨同类跌幅最小！科创芯片...
3月3日，科创芯片设计ETF鹏华（589170）报收0.944元，收跌6.07%，成交金额3054....
跌幅榜丨同类跌幅最小！芯片ET...
3月3日，芯片ETF汇添富（516920）报收1.091元，收跌5.38%，成交金额5586.8万元...
万航电子取得显卡直流散热风扇专...
国家知识产权局信息显示，东莞市万航电子科技有限公司取得一项名为“显卡直流散热风扇”的专利，授权公告号...
盐城一超市发生触电事故，造成1...
3月2日，盐城市应急管理局发布《盐城盐南高新区“8·27”一般事故调查报告》。 报告内容显示，20...