华天科技申请用于集成电路封装的传递治具专利，提升传递稳定性与自动化水平_电池问答

华天科技申请用于集成电路封装的传递治具专利，提升传递稳定性与自动化水平

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2026-02-18 22:43:18

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国家知识产权局信息显示，天水华天科技股份有限公司申请一项名为“一种用于集成电路封装的传递治具及使用方法”的专利，公开号CN121548256A，申请日期为2025年11月。

专利摘要显示，本申请公开一种用于集成电路封装的传递治具及使用方法，包括涉及集成电路封装技术领域。该传递治具包括由顶板、底板、第一侧板和第二侧板组成的框架结构，第一侧板与第二侧板内侧壁设有容纳条带产品的容纳槽，框架结构进口端和/或出口端活动安装有具有锁定位置与释放位置的锁定框；锁定框处于释放位置时，其上通道与容纳槽对齐供产品进出，处于锁定位置时阻塞容纳槽端口以锁定产品。此外，治具还可通过螺杆与拉伸弹簧实现锁定框自动复位，顶板设机械抓手块与二维码打印凹槽，框架结构板材设开孔与长条孔，板材间通过榫卯结构连接。本申请能够能适配封装全工序传递需求，无需频繁更换治具，提升传递稳定性与自动化水平，降低成本与产品损坏风险。

天眼查资料显示，天水华天科技股份有限公司，成立于2003年，位于天水市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本325888.1652万人民币。通过天眼查大数据分析，天水华天科技股份有限公司共对外投资了17家企业，参与招投标项目435次，财产线索方面有商标信息2条，专利信息207条，此外企业还拥有行政许可48个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

企业天水产品投资华天科技稳定性自动化锁定集成电路专利侧板容纳槽

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