上海微釜半导体申请立式炉晶圆边缘缺陷在线检测系统专利，显著提升检测效率
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2026-02-19 00:12:29
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国家知识产权局信息显示，上海微釜半导体设备有限公司申请一项名为“立式炉、晶圆边缘缺陷在线检测系统及其检测方法”的专利，公开号CN121548283A，申请日期为2026年1月。
专利摘要显示，本发明提供了一种立式炉、晶圆边缘缺陷在线检测系统及其检测方法，在线检测系统包括第一线扫描相机、晶圆传送机器人、位置调节组件和控制模块，晶圆传送机器人用于同时夹取多片晶圆，并驱动各夹持机构控制多片晶圆在轴向上错位布置及保持旋转；位置调节组件包括驱动机构及第一导向轨道；控制模块用于控制驱动机构驱动第一线扫描相机沿第一导向轨道依次移动至与各晶圆的边缘区域对应的检测工位，以对旋转的晶圆的边缘区域进行沿周向的连续扫描，并根据获得的第一圆周扫描图像判断各晶圆的边缘区域是否存在缺陷。本申请实现了高效批量在线检测，显著提升了检测效率，保证了在实现在线检测的同时不会影响晶圆的传输效率。
天眼查资料显示，上海微釜半导体设备有限公司，成立于2022年，位于上海市，是一家以从事其他制造业为主的企业。企业注册资本1147.0837万人民币。通过天眼查大数据分析，上海微釜半导体设备有限公司参与招投标项目6次，财产线索方面有商标信息6条，专利信息22条，此外企业还拥有行政许可3个。
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来源：市场资讯
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