国家知识产权局信息显示,佩什托普公司申请一项名为“用于制造半导体部件的热传递流体”的专利,公开号CN121586755A,申请日期为2024年6月。
专利摘要显示,本发明涉及基于脂族二酯的热传递流体在制造半导体部件中的用途。
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