国家知识产权局信息显示,斯达半导体股份有限公司取得一项名为“一种高压平台的分级放电电路”的专利,授权公告号CN223957449U,申请日期为2025年3月。
专利摘要显示,本实用新型涉及功率半导体器件技术领域,具体涉及一种高压平台的分级放电电路。包括,分级开关电阻部,可切换阻值地连接一放电电容的两端,包括,一承压支路,可控制通断地地连接于放电电容的两端;若干个降阻支路,依次级联于承压支路,降阻支路分别基于放电电容在相应阶段的放电电压可控制地逐级导通;逆变输出部,连接放电电容的两端,接收放电电压,基于一测试信号可控制地产生输出电压。本实用新型增加分级开关电阻部,通过对降阻支路的并联控制,实现在实时母线电压工况下对放电电阻阻值进行调整从而控制整个放电回路功率,防止电阻过热损耗的同时提升放电效率。
天眼查资料显示,斯达半导体股份有限公司,成立于2005年,位于嘉兴市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本23947.3466万人民币。通过天眼查大数据分析,斯达半导体股份有限公司共对外投资了12家企业,参与招投标项目47次,财产线索方面有商标信息3条,专利信息274条,此外企业还拥有行政许可7个。
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