伟测半导体取得低成本晶圆测试方法专利
创始人
2026-03-03 12:17:10
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国家知识产权局信息显示，南京伟测半导体科技有限公司和深圳伟测半导体科技有限公司取得一项名为“一种低成本晶圆测试方法”的专利，授权公告号CN121348051B，申请日期为2025年12月。

天眼查资料显示，南京伟测半导体科技有限公司，成立于2021年，位于南京市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本25000万人民币。通过天眼查大数据分析，南京伟测半导体科技有限公司参与招投标项目8次，专利信息28条，此外企业还拥有行政许可18个。

深圳伟测半导体科技有限公司，成立于2023年，位于深圳市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本10000万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳伟测半导体科技有限公司参与招投标项目4次，专利信息6条，此外企业还拥有行政许可14个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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