虽然很多人认为芯片工艺到了7nm之后,水份较大,工艺更多是等效工艺,所谓的制程数字只是营销游戏,但是,一代又一代的工艺提升,还是有意义的。
毕竟再是等效工艺,晶体管密度提升,性能提高,功耗降低,那么对于行业而言,就是一种进步。
所以三星、台积电们,一直在不断的提高工艺,而芯片设计厂们,也纷纷抢着买单,原因就是在此。

目前,全球最高的芯片工艺,已经是2nm了,至于之下的1.4nm,可能要到2029年或2030年去了。
而目前全球也就三家企业,拥有着制造2nm芯片的能力,这三家企业,分别中国、美国、韩国各一家,至于其它国家和地区的企业,离2nm还差的较远,短期内实现不了。

中国的那一家企业,自然是中国台湾省的台积电,作为全球第一大芯片代工厂,台积电拿下了全球70%以上的芯片代工订单,2025年就实现了2nm芯片的制造,已经在大规模的帮助苹果量产A20芯片了,会被苹果用于今年发布的iPhone18系列手机上。
美国的企业,则是intel,作为全球最为老牌的IDM芯片企业,英特尔这些年表现很拉垮,但不可否认的是,瘦死的骆驼比马大,英特尔还是很强的,之前执着于工艺,不愿意注水,所以工艺落后台积电很多,后来英特尔发现不如一起给工艺注水,直接将工艺改名,随波逐流之后,马上工艺就追上来了,目前也实现了18A工艺,也就是2nm。

韩国的企业就是三星了,虽然三星的良率一直被人诟病,但别人至少也是拥有2nm芯片技术的厂商之一,全球也不过两三家,三星就是一家,足以证明有多厉害了。
并且媒体最近有报道称,三星的2nm良率可能达到了50-60%,并不比台积电差太多了。
可见,目前全球掌握了2nm芯片技术的国家,仅3个,也就是中国、美国、韩国,而这也基本代表了全球的芯片产业格局,那就是中美韩三国最强,其它的国家差的远。