国家知识产权局信息显示,和舰芯片制造(苏州)股份有限公司申请一项名为“一种用于测量电阻段有效宽度的电学测试结构及计算方法”的专利,公开号CN121752032A,申请日期为2024年9月。
专利摘要显示,本发明涉及半导体集成电路技术领域,公开了一种用于测量电阻段有效宽度的电学测试结构,其中,电阻段包括第一宽度段和第二宽度段,第一宽度段在远离第二宽度段的一端设置有第一端极、第二端极,第一宽度段和第二宽度段连接处设置有第三端极,第二宽度段在远离第一宽度段的一端设置有第四端极以及第五端极,第一宽度段与第二宽度段的宽度不相等。本发明的电学测试结构通过引入不同宽度的电阻段和五端结构,可以直接比较或校准由于电阻厚度和材料特性变化可能引入的误差;五端测试方法不仅适用于单一材质或厚度的电阻测量,还能适应不同材料、不同工艺制造的电阻,其泛化能力强,在多种应用场景下,该方法都能提供可靠且精确的有效宽度测量结果。
天眼查资料显示,和舰芯片制造(苏州)股份有限公司,成立于2001年,位于苏州市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本314524.57万人民币。通过天眼查大数据分析,和舰芯片制造(苏州)股份有限公司共对外投资了1家企业,参与招投标项目18次,财产线索方面有商标信息18条,专利信息416条,此外企业还拥有行政许可29个。
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来源:市场资讯