宝电通取得薄型化差共模电感专利，能有效降低电感的整体高度
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2026-03-31 17:26:11
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国家知识产权局信息显示，惠州市宝电通科技有限公司取得一项名为“一种薄型化的差共模电感”的专利，授权公告号CN224067511U，申请日期为2025年5月。
专利摘要显示，本实用新型涉及一种薄型化的差共模电感，包括底座、磁芯和两个绕组，底座由两个拼接块相互横向拼接而成，拼接块包括基板以及安装架，安装架的外表面形成有供一绕组绕制安装的凹槽，而安装架内部设有相对两侧均为开口的第一容置槽，安装架的内端处设有开口槽；磁芯为两块E形磁体，E形磁体包括连接柱、中柱和侧柱；两个拼接块之间通过第一固定结构和第二固定结构相互固定，在拼接为底座后，底座上的两个开口槽相互合围形成有第二容置槽，侧柱收纳并组装于第一容置槽内，中柱收纳并组装于第二容置槽内。本实用新型采用扁平的拼接块以及E形磁体，并通过优化底座内的槽体布局，能有效降低电感的整体高度，使所述电感薄型化和小型化。
天眼查资料显示，惠州市宝电通科技有限公司，成立于2015年，位于惠州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析，惠州市宝电通科技有限公司专利信息48条，此外企业还拥有行政许可3个。
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来源：市场资讯
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