全南虔芯半导体申请芯片包装上料设备专利，极大的提高了芯片的包装速度
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2026-04-04 19:29:36
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国家知识产权局信息显示，全南虔芯半导体有限公司申请一项名为“一种芯片包装上料设备”的专利，公开号CN121778253A，申请日期为2026年1月。
专利摘要显示，本发明涉及芯片生产设备领域，尤其涉及一种芯片包装上料设备，包含台面，所述台面上方设置有输送带，所述输送带由输送电机驱动转动，所述台面一侧还设置有收料装置，所述收料装置包含多根设置在台面上方的输送轴，所述输送轴两侧均固定有输送轮，所述输送轴均由收料电机驱动转动，所述输送带与收料装置之间的台面上还固定有旋转装置，所述旋转装置包含固定在台面上的旋转电机，所述旋转电机输出端固定有转盘，所述转盘上两侧对称固定有抓料装置。本装置可以将烧录好的各个芯片摆放到载带的各个装载槽位内，并且一次性可以摆放多个芯片，极大的提高了芯片的包装速度。
天眼查资料显示，全南虔芯半导体有限公司，成立于2018年，位于赣州市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本300万人民币。通过天眼查大数据分析，全南虔芯半导体有限公司共对外投资了1家企业，专利信息27条，此外企业还拥有行政许可3个。
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来源：市场资讯
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