国家知识产权局信息显示,惠州丰煜电子科技有限公司申请一项名为“一种双端对中热压的压敏电阻自动焊接设备”的专利,公开号CN121776645A,申请日期为2026年3月。
专利摘要显示,本发明涉及压敏电阻焊接技术领域,并公开了一种双端对中热压的压敏电阻自动焊接设备,包括焊接部,所述焊接部包括立板。该双端对中热压的压敏电阻自动焊接设备,能够有效地解决现有技术中,从两端对中移动对压敏电阻进行热压焊接的设备中,压敏电阻多放置在固定式的工装冶具或夹具内部,当压敏电阻厚度发生变化后,其上表面与上方的热压头之间的距离会同步发生变化,而上下热压头的对中移动行程为固定预设值,无法根据压敏电阻实际厚度进行自适应调整,造成一侧热压头尚未移动至预设行程终点时,另一侧热压头便已与压敏电阻外表面接触并开始施加压力的现象,导致最终焊接压力过大,造成中间芯片压裂,甚至导致电极片变形损坏的问题。
天眼查资料显示,惠州丰煜电子科技有限公司,成立于2018年,位于惠州市,是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本168万人民币。通过天眼查大数据分析,惠州丰煜电子科技有限公司财产线索方面有商标信息5条,专利信息2条,此外企业还拥有行政许可5个。
声明:市场有风险,投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成,仅供参考,不构成个人投资建议。
来源:市场资讯