芯泉半导体申请导热凝胶专利，降低导热凝胶的挥发率
创始人
2026-04-10 22:16:57
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国家知识产权局信息显示，深圳芯泉半导体材料有限公司申请一项名为“导热凝胶、导热垫片和光模块”的专利，公开号CN121825246A，申请日期为2025年12月。
专利摘要显示，本申请实施例公开了一种导热凝胶、导热垫片和光模块，该导热凝胶包括环氧硅油和含氢硅油，所述环氧硅油的数均分子量Mn大于等于1200。本申请的导热凝胶中的含氢硅油提供的Si‑H键可以与环氧硅油提供的环氧基的三元环结构发生开环加成反应，形成三维网状结构，从而降低导热凝胶中未反应的游离小分子的迁移率，同时通过控制环氧硅油的数均分子量，可以使环氧硅油挥具有较低的挥发率低，进而降低导热凝胶的挥发率；同时，环氧硅油的强极性环氧基可以与光模块常用界面表面的羟基发生开环反应，形成稳定的共价键，从而提升导热凝胶与界面的附着力，使其在经过冷热循环后键合结构不易断裂。
天眼查资料显示，深圳芯泉半导体材料有限公司，成立于2024年，位于深圳市，是一家以从事化学原料和化学制品制造业为主的企业。企业注册资本2409.638554万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳芯泉半导体材料有限公司参与招投标项目1次，财产线索方面有商标信息5条，专利信息3条，此外企业还拥有行政许可3个。
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