联振电子申请堆叠式电感电容集成封装模组专利，能实现电感与电容集成封装
创始人
2026-05-09 10:41:33
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国家知识产权局信息显示，联振电子（中山）有限公司申请一项名为“一种堆叠式电感电容集成封装模组及其制备方法”的专利，公开号CN122002701A，申请日期为2026年1月。
专利摘要显示，本发明涉及电子器件技术领域，公开了一种堆叠式电感电容集成封装模组以及该堆叠式电感电容集成封装模的制备方法，包括堆叠封装的电感模组、电容模组、拓扑转换层，所述拓扑转换层上设有第一拓扑连接组件、第二拓扑连接组件，第一拓扑连接组件或第二拓扑连接组件用于电感模组与电容模组之间的电连接，当电感模组与电容模组通过第一拓扑连接组件连通时为第一电气拓扑状态，当电感模组与所述电容模组通过第二拓扑连接组件连通时为第二电气拓扑状态，第一电气拓扑状态与第二电气拓扑状态之间可切换，其优点在于，能实现电感与电容集成封装，避免磁场对电容的影响，可以灵活改变电容与电感之间的电气拓扑结构。
天眼查资料显示，联振电子（中山）有限公司，成立于2019年，位于中山市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本10000万。通过天眼查大数据分析，联振电子（中山）有限公司专利信息16条，此外企业还拥有行政许可10个。
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来源：市场资讯
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