上海微釜半导体申请晶圆暂存装置及立式炉专利，可原位对非产品晶圆进行清洗
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2026-06-19 11:16:57
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国家知识产权局信息显示，上海微釜半导体设备有限公司申请一项名为“晶圆暂存装置及立式炉”的专利，公开号CN122249004A，申请日期为2026年5月。
专利摘要显示，本发明提供了一种晶圆暂存装置及立式炉，暂存腔内集成清洗模块，可原位对非产品晶圆进行清洗，避免非产品晶圆外送清洗带来的耗时、颗粒污染及设备占用问题，保证非产品晶圆持续处于洁净状态；可根据产品晶圆数量灵活提供洁净非产品晶圆进行空位填充，使每批进入后续工艺的产品晶圆及非产品晶圆的总数为预设数值，保持一致，无需等待凑齐满批产品晶圆即可投产，有效提升立式炉机台稼动率；无需因填充空位频繁调整工艺参数，降低工艺波动风险与人员操作负荷，实现稳定、高效、高洁净度的批量工艺生产。
天眼查资料显示，上海微釜半导体设备有限公司，成立于2022年，位于上海市，是一家以从事其他制造业为主的企业。企业注册资本1315.4756万人民币。通过天眼查大数据分析，上海微釜半导体设备有限公司参与招投标项目6次，财产线索方面有商标信息6条，专利信息30条，此外企业还拥有行政许可4个。
声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。
来源：市场资讯
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