翰华芯通取得IC产品测试工装结构专利，提高接触端子与工件之间的接触稳定性
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2026-06-27 14:18:52
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国家知识产权局信息显示，翰华芯通（成都）科技有限公司取得一项名为“一种IC产品测试工装结构”的专利，授权公告号CN224416990U，申请日期为2025年7月。
专利摘要显示，本实用新型公开一种IC产品测试工装结构，包括有包括有底座、接触端子、活动架和压持组件；底座具有测试台，接触端子设于测试台上；压持组件包括有压持件和第一弹性复位件，压持件可转动式设于凹腔上，压持件设有第一联动部；活动架可活动式设于底座上，活动架具有延伸部，延伸部位于第一联动部的上方，活动架与测试台围构形成有凹腔，活动架与底座之间设有第二弹性复位件；如此，利用活动架的下移以联动压持件向外转动远离测试台，配合第一、第二弹性复位件以联动活动架上移复位、压持件向内转动以将工件压持于测试台上，以提高接触端子与工件之间的接触稳定性，从而保证了工件的测试结果准确，有利于提高工件的测试效率，可用性佳，适用范围广。
声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。
来源：市场资讯
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