东和半导体取得塑封厚度可调节半导体塑封模具专利，可有效提高工作效率
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2026-06-27 14:37:11
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国家知识产权局信息显示，东和半导体设备研究开发（苏州）有限公司取得一项名为“一种塑封厚度可调节的半导体塑封模具”的专利，授权公告号CN224419278U，申请日期为2025年8月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种塑封厚度可调节的半导体塑封模具，包括上模和下模，上模包括固定盖板、位于固定盖板两端的边框及位于固定盖板底部的塑封部，固定盖板中设置有一个或多个调节机构，一个调节机构包括拉杆组件、楔形块组件和多个弹性限位组件，塑封部位于楔形块组件的下方，弹性限位组件用于连接楔形块组件与塑封部，弹性限位组件的长度方向垂直于楔形块组件的长度方向；楔形块组件包括相互配合的楔形垫板和楔形调节板，楔形调节板的一端与拉杆组件的一端连接，拉杆组件用于带动楔形调节板相对于楔形垫板移动。本实用新型的半导体塑封模具，无需将整个塑封模具全部拆解，即可实现调节塑封产品厚度的目的，操作简单快速，可有效提高工作效率。
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来源：市场资讯
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