浙江常淳科技取得封装后芯片质量检测装置专利
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2025-07-08 22:10:04
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金融界2025年7月8日消息，国家知识产权局信息显示，浙江常淳科技有限公司取得一项名为“一种封装后芯片的质量检测装置”的专利，授权公告号CN119838896B，申请日期为2025年03月。
天眼查资料显示，浙江常淳科技有限公司，成立于2022年，位于杭州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本8000万人民币。通过天眼查大数据分析，浙江常淳科技有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目5次，财产线索方面有商标信息12条，专利信息13条，此外企业还拥有行政许可7个。
来源：金融界
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