全球半导体产业正站在新的拐点，算力需求井喷、技术边界不断突破，国产替代加速推进，在这场产业升级的浪潮中，资本既是挖掘创新价值的先行者，也是支撑企业成长的中坚力量，投资机构和投资人在其中扮演着不可或缺的产业推手角色。面对纷繁复杂的赛道选择与估值博弈，行业比任何时候都更需要一份客观、权威的榜单，来甄别真正具备产业洞见与长期价值的优质资本。IC风云榜投资机构类奖项，正是为这些深耕半导体生态的奋斗者而生——目前，申报通道已全面开启，荣耀舞台静候登场。

奖项申报入口

2027半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼现已正式开启奖项申报通道。本届年会由半导体投资联盟、集成电路投资创新联盟联合主办，ICT知识产权发展联盟协办，爱集微承办，将于2026年12月隆重举办。作为半导体投资联盟与爱集微联合打造的第八届年度行业盛会，本届年会延续高端定位，面向半导体领域上市公司、人工智能头部公司及投资基金实控人，致力于搭建全球半导体领域顶级交流平台。

IC风云榜设立以来，以严谨的评选机制、广泛的行业覆盖和深度的产业洞察，赢得了企业与市场的高度认可，已成为中国IC产业极具影响力与公信力的“风向标”奖项。在去年的投资类奖项评选中，共计156个投资机构、51个投资人成功登榜，收获这份产业权威认证，获奖阵容覆盖半导体投资全周期与多类主体，既汇聚了深耕行业多年的头部综合机构、产业背景深厚的产业资本与国资平台，也囊括了聚焦早期赛道的新锐力量，全面映射出中国半导体投资领域的中坚格局。

投资机构类12项大奖，谁与争锋？

本届IC风云榜焕新升级，共设置70项重磅大奖，覆盖投资、上市公司、市场、AI、具身智能、知识产权、汽车与海外市场八大核心领域。其中，投资类奖项共12项，表彰长期深耕半导体产业、助力国产化发展的优质资本。今年新增年度最佳行业投资机构奖（设备材料） ，旨在表彰在半导体设备材料领域发挥重大作用的优秀投资机构，是本届投资类奖项中最具专业聚焦度的新增奖项。

新增“年度最佳行业投资机构奖（设备材料）”申报详解

产业发展与行业发展相辅相成，专精细分领域的投资机构往往在支持企业成长方面做出了较大贡献。“年度最佳行业投资机构奖（设备材料）”精准契合半导体产业自主可控的核心攻坚方向，旨在表彰本年度在半导体材料和设备领域做出突出成绩、极大助力行业发展的优秀投资机构，引导更多资本流向产业链上游核心环节。

报名条件：

专注半导体材料或设备类投资，标的占总投资标的数量30%以上，普遍以领投形式参与企业融资，且基金管理规模不低于5亿人民币。

评选标准：

1、本年度IPO数量10%；

2、管理资金规模15%；

3、投资项目个数（年度）20%；

4、投资项目总金额（年度）15%；

5、行业影响力20%；

6、投向为半导体材料或设备类企业占比20%。

奖项申报入口

这不仅是荣誉的殿堂，更是实力的考场。本次奖项申报面向整个半导体产业生态开放——芯片设计、晶圆制造、封装测试、半导体设备材料等产业链实体企业，专注硬科技赛道的投资机构与产业基金，深耕AI、具身智能、车规芯片的创新科技公司，均可提交材料参与评选。

参赛即机遇，亮相即影响。斩获IC风云榜奖项将是对企业年度综合实力的权威认证，获奖主体还将享有现场颁奖曝光、爱集微全矩阵传播平台扩散、上下游精准资源对接及投融资专场优先推介等多重权益，切实借助盛会平台扩大行业影响力，链接优质产业与资本资源。

时代浪潮已至，谁将执牛耳？2026年12月，70项行业荣誉静待揭晓。申报通道现已全面开放，我们向全产业链发出诚挚邀请——即刻提交资料、踊跃报名，以创新与实绩彰显价值，共探AI赋能半导体新路径！