普华永道报告指出,到2035年,全球约32%的半导体生产可能面临与气候变化相关的铜供应中断,比例将达目前四倍。全球最大铜生产国智利正应对缺水问题,产量放缓。
到2035年,芯片行业17个铜供货国大多将面临干旱风险。普华永道预计,智利目前25%的铜产量有中断风险,10年内升至75%,2050年达90% - 100%,且全球芯片制造地区都将受影响。
上一次全球芯片短缺使汽车等行业受损,美国GDP增长损失1个百分点,德国损失2.4%。铜用于制造芯片电路导线,虽有专家研究替代品,但目前无产品在价格和性能上与之匹敌。
来源:金融界