国家知识产权局信息显示,江西旭昇电子股份有限公司申请一项名为“一种高速光模块PCB板的制作方法”的专利,公开号CN122579473A,申请日期为2026年6月。
专利摘要显示,本发明公开了一种高速光模块PCB板的制作方法,包括压合界面预处理、POFV工艺、阻抗与成型协同管控和金手指制作全流程集成的方案,其中压合界面预处理包括:采用吹气与粘尘辊结合的方式清除板面残胶和PP粉残留,压合钢板打磨后涂覆脱模剂,叠板时在钢板与铜箔之间放置离型膜;POFV工艺包括:钻孔后进行等离子体处理,真空塞孔,树脂研磨,盖帽电镀;阻抗与成型协同管控包括:内层线宽按目标值±0.25mil管控,外层线宽按中值管控,阻抗公差按±5%管控,锣机成型公差按±0.05mm管控;金手指制作采用选化湿膜、二次干膜、三次干膜与耐高温胶带阶梯式保护,杜绝渗镀与氧化。本发明的高速光模块PCB板的制作方法,实现了产品高良率和高一致性,可满足10‑400G速率要求的光模块PCB板批量生产。
天眼查资料显示,江西旭昇电子股份有限公司,成立于2017年,位于吉安市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本14342.4471万人民币。通过天眼查大数据分析,江西旭昇电子股份有限公司共对外投资了4家企业,参与招投标项目25次,财产线索方面有商标信息1条,专利信息200条,此外企业还拥有行政许可29个。
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