上海传芯半导体申请透明基板缺陷检测方法及装置专利，能够无损且准确地检测透明基板内部缺陷
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2026-08-15 11:48:55
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国家知识产权局信息显示，上海传芯半导体有限公司申请一项名为“透明基板缺陷检测方法及透明基板缺陷检测装置”的专利，公开号CN122567721A，申请日期为2026年6月。
专利摘要显示，一种透明基板缺陷检测方法及透明基板缺陷检测装置，该装置包括：白光干涉仪、PZT驱动器和控制器，PZT驱动器与白光干涉仪的样品台连接，用于驱动样品台带动承载于其上的透明基板沿Z方向步进移动，白光干涉仪用于沿Z轴方向分别采集透明基板内部夹杂物的上表面Z向位置和下表面Z向位置，控制器用于根据采集到的所有横向采样点处夹杂物的上表面Z向位置和下表面Z向位置计算夹杂物的厚度分布和整体形貌。上述的透明基板缺陷检测方法具有能够无损且准确地检测透明基板内部缺陷的有益效果。相应地，本发明还提供一种透明基板缺陷检测方法。
天眼查资料显示，上海传芯半导体有限公司，成立于2020年，位于上海市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本9376.6144万人民币。通过天眼查大数据分析，上海传芯半导体有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目5次，财产线索方面有商标信息14条，专利信息135条，此外企业还拥有行政许可17个。
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来源：市场资讯
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