南京恒芯源科技申请混频电路高杂散抑制多层电路板及制造方法专利，无需额外加装外部屏蔽罩即可实现高效杂散抑制
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2026-09-04 13:28:40
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国家知识产权局信息显示，南京恒芯源科技有限公司申请一项名为“一种混频电路高杂散抑制多层电路板及制造方法”的专利，公开号CN122699176A，申请日期为2026年8月。
专利摘要显示，本发明涉及多层电路板技术领域，具体为一种混频电路高杂散抑制多层电路板及制造方法，包括电路板基板，所述电路板基板自上而下依次层叠有表层接地铜箔、第一接地层、内层信号层、第二接地层及底层接地铜箔；所述表层接地铜箔上开设有混频芯片区。本发明通过在混频芯片区外围设置由错位排列的盲埋孔阵列、环形阻断槽共同构建的三维迷宫传输通道，能够对沿介质层扩散的杂散信号进行强制引导与连续衰减，从立体拓扑层面阻断了杂散信号的三维耦合路径，无需额外加装外部屏蔽罩即可实现高效杂散抑制，降低了整板体积与装配复杂度；同时保留了内层接地平面的完整性，大幅降低了高频地弹噪声，保障了工作信号的传输稳定性。
天眼查资料显示，南京恒芯源科技有限公司，成立于2017年，位于南京市，是一家以从事研究和试验发展为主的企业。企业注册资本500万人民币。通过天眼查大数据分析，南京恒芯源科技有限公司参与招投标项目5次，专利信息14条，此外企业还拥有行政许可12个。
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来源：市场资讯
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