长迈半导体取得DUT测试方法、数字板卡和测试机专利
创始人
2026-09-08 12:31:07
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国家知识产权局信息显示，长迈半导体（成都）有限公司取得一项名为“DUT测试方法、数字板卡和测试机”的专利，授权公告号CN122290681B，申请日期为2026年6月。
天眼查资料显示，长迈半导体（成都）有限公司，成立于2023年，位于成都市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本19625万人民币。通过天眼查大数据分析，长迈半导体（成都）有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目1次，财产线索方面有商标信息2条，专利信息144条，此外企业还拥有行政许可3个。
声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。
来源：市场资讯
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