欣强电子申请PCB电路板压合成型仿真系统及方法专利，提高了电路板生产的精度和效率
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2025-06-20 14:38:20
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金融界2025年6月20日消息，国家知识产权局信息显示，欣强电子（清远）股份有限公司申请一项名为“一种PCB电路板压合成型仿真系统及方法”的专利，公开号CN120181035A，申请日期为2025年05月。
专利摘要显示，本发明涉及电路板压合仿真技术领域，具体的是一种PCB电路板压合成型仿真系统及方法，包括：仿真设计模块、成员仿真模块、仿真维护模块、状态监控模块和仿真诊断模块；响应电路板压合仿真请求，获取每次压合时的各位置参数，形成各层面形态网络；接收层面形态网络中各层面的位置尺寸，控制电路板压合时单运行步长上各层面的形态变化模量和翘曲高度；以各层面的形态变化模量和翘曲高度为基础，确定各形态变化模量的预设变化方向和位移量差；对预设变化方向的位移量差进行仿真检查，生成位移量差和各腔体的有限元仿真模型；利用位移量差和各腔体的有限元仿真模型进行比较，确定各模型在差异时的差异角度和类型；提高了电路板生产的精度和效率。
天眼查资料显示，欣强电子（清远）股份有限公司，成立于2005年，位于清远市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本45900万人民币。通过天眼查大数据分析，欣强电子（清远）股份有限公司共对外投资了7家企业，财产线索方面有商标信息5条，专利信息130条，此外企业还拥有行政许可42个。
来源：金融界
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