江西杰创半导体取得芯片加工用定位切割设备专利，设备体积相对较小使用搬运较为方便
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2025-07-12 11:38:33
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金融界2025年7月12日消息，国家知识产权局信息显示，江西杰创半导体有限公司取得一项名为“一种芯片加工用定位切割设备”的专利，授权公告号CN223085134U，申请日期为2024年07月。
专利摘要显示，本实用新型提供一种芯片加工用定位切割设备，包括主架，所述主架的一侧对应安装有受驱转动的短杆，所述短杆的端部与第一连杆一端铰接相连，所述第一连杆另一端与第二连杆一端铰接相连，所述第二连杆另一端与第三连杆顶端铰接相连，所述第二连杆中部与摆杆一端铰接相连，所述摆杆另一端铰接安装于主架顶部；所述主架的另一侧上部对应向外延伸形成有凸台，所述第三连杆竖向滑动贯穿凸台，所述第三连杆底部对应设有安装板，所述安装板底部可拆卸安装有刀模。
天眼查资料显示，江西杰创半导体有限公司，成立于2021年，位于抚州市，是一家以从事研究和试验发展为主的企业。企业注册资本3685万人民币。通过天眼查大数据分析，江西杰创半导体有限公司参与招投标项目5次，专利信息7条，此外企业还拥有行政许可3个。
来源：金融界
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