华矽半导体申请一种晶圆预对准方法和系统专利，降低晶圆翘曲变形对预对准的干扰
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2025-07-13 00:10:18
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金融界2025年7月12日消息，国家知识产权局信息显示，广东华矽半导体设备有限公司申请一项名为“一种晶圆预对准方法和系统”的专利，公开号CN120300048A，申请日期为2025年04月。
专利摘要显示，本发明涉及一种晶圆预对准方法和系统，其中，晶圆预对准方法，包括以下步骤：步骤S1：对预对准平台上晶圆的边缘进行采样，以获取所述晶圆的边缘上各处的坐标；步骤S2：根据所述晶圆的边缘上各处的坐标，获取所述晶圆的边缘上各处的曲率K；步骤S3：根据所述晶圆边缘上各处的曲率K对所述晶圆的边缘上的各处坐标进行分类，以分别得到所述晶圆的弧形边缘数据集和缺口边缘数据集；步骤S4：根据所述弧形边缘数据集，拟合所述晶圆的圆心坐标；并根据所述缺口边缘数据集，拟合所述晶圆的缺口位置；步骤S5：基于所述晶圆的圆心坐标及缺口位置进行预对准。
天眼查资料显示，广东华矽半导体设备有限公司，成立于2022年，位于东莞市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1654.4117万人民币。通过天眼查大数据分析，广东华矽半导体设备有限公司共对外投资了1家企业，财产线索方面有商标信息4条，专利信息33条，此外企业还拥有行政许可6个。
来源：金融界
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