华矽半导体申请一种晶圆预对准方法和系统专利,降低晶圆翘曲变形对预对准的干扰
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2025-07-13 00:10:18
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金融界2025年7月12日消息,国家知识产权局信息显示,广东华矽半导体设备有限公司申请一项名为“一种晶圆预对准方法和系统”的专利,公开号CN120300048A,申请日期为2025年04月。

专利摘要显示,本发明涉及一种晶圆预对准方法和系统,其中,晶圆预对准方法,包括以下步骤:步骤S1:对预对准平台上晶圆的边缘进行采样,以获取所述晶圆的边缘上各处的坐标;步骤S2:根据所述晶圆的边缘上各处的坐标,获取所述晶圆的边缘上各处的曲率K;步骤S3:根据所述晶圆边缘上各处的曲率K对所述晶圆的边缘上的各处坐标进行分类,以分别得到所述晶圆的弧形边缘数据集和缺口边缘数据集;步骤S4:根据所述弧形边缘数据集,拟合所述晶圆的圆心坐标;并根据所述缺口边缘数据集,拟合所述晶圆的缺口位置;步骤S5:基于所述晶圆的圆心坐标及缺口位置进行预对准。

天眼查资料显示,广东华矽半导体设备有限公司,成立于2022年,位于东莞市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1654.4117万人民币。通过天眼查大数据分析,广东华矽半导体设备有限公司共对外投资了1家企业,财产线索方面有商标信息4条,专利信息33条,此外企业还拥有行政许可6个。

来源:金融界

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