信利半导体取得FPC焊盘隔热结构专利，对背光FPC焊接至背光焊盘上时产生的高温进行隔绝
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2025-07-14 12:38:48
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金融界2025年7月14日消息，国家知识产权局信息显示，信利半导体有限公司取得一项名为“一种FPC焊盘隔热结构”的专利，授权公告号CN223093989U，申请日期为2024年09月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种FPC焊盘隔热结构，包括：背光，所述背光的背面放置有弯折至背光背面的主屏FPC，所述背光上绑定有背光FPC，所述背光FPC焊接至所述主屏FPC上，所述主屏FPC相对于所述背光FPC的焊接位置设置有隔热件。该隔热结构具有对背光FPC焊接至背光焊盘上时产生的高温进行隔绝，减少传导至背光内部的热量导致不良现象的效果。
天眼查资料显示，信利半导体有限公司，成立于2000年，位于汕尾市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本49830万美元。通过天眼查大数据分析，信利半导体有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目67次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息2554条，此外企业还拥有行政许可418个。
来源：金融界
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