信利半导体取得FPC焊盘隔热结构专利,对背光FPC焊接至背光焊盘上时产生的高温进行隔绝
创始人
2025-07-14 12:38:48
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金融界2025年7月14日消息,国家知识产权局信息显示,信利半导体有限公司取得一项名为“一种FPC焊盘隔热结构”的专利,授权公告号CN223093989U,申请日期为2024年09月。

专利摘要显示,本实用新型公开了一种FPC焊盘隔热结构,包括:背光,所述背光的背面放置有弯折至背光背面的主屏FPC,所述背光上绑定有背光FPC,所述背光FPC焊接至所述主屏FPC上,所述主屏FPC相对于所述背光FPC的焊接位置设置有隔热件。该隔热结构具有对背光FPC焊接至背光焊盘上时产生的高温进行隔绝,减少传导至背光内部的热量导致不良现象的效果。

天眼查资料显示,信利半导体有限公司,成立于2000年,位于汕尾市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本49830万美元。通过天眼查大数据分析,信利半导体有限公司共对外投资了2家企业,参与招投标项目67次,财产线索方面有商标信息1条,专利信息2554条,此外企业还拥有行政许可418个。

来源:金融界

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