苏州鸿盛半导体申请半导体晶元光刻曝光装置专利，避免手动检查同轴度的不便
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2025-07-15 15:11:16
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金融界2025年7月15日消息，国家知识产权局信息显示，苏州鸿盛半导体有限责任公司申请一项名为“一种半导体晶元光刻曝光装置”的专利，公开号CN120315257A，申请日期为2025年05月。
专利摘要显示，本发明提供一种半导体晶元光刻曝光装置，涉及光刻曝光领域，包括限位支撑基座、定位安装台、激光发生器、定位连接口、光束扩束器、位置限制夹板和位置检测板；所述定位安装台固定连接在所述限位支撑基座的上部；所述激光发生器固定连接在所述定位安装台的上部；所述定位连接口螺纹连接在所述激光发生器的外侧；所述光束扩束器螺纹连接在所述定位连接口的下部；所述位置限制夹板滑动连接在所述定位安装台的左右两侧；所述位置检测板滑动连接在所述位置限制夹板的前后两侧，本发明避免了手动检查同轴度的不便，节省了大量时间，同时提高了检查效率，解决了定期检查激光发生器与光束扩束器的同轴度需要耗费较长时间的问题。
天眼查资料显示，苏州鸿盛半导体有限责任公司，成立于2022年，位于苏州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本6000万人民币。通过天眼查大数据分析，苏州鸿盛半导体有限责任公司参与招投标项目9次，专利信息15条，此外企业还拥有行政许可7个。
来源：金融界
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