江苏丰泓半导体取得晶圆定位切割装置专利
创始人
2025-07-15 15:11:19
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金融界2025年7月15日消息，国家知识产权局信息显示，江苏丰泓半导体科技有限公司取得一项名为“一种晶圆定位切割装置”的专利，授权公告号CN119189074B，申请日期为2024年11月。

天眼查资料显示，江苏丰泓半导体科技有限公司，成立于2022年，位于徐州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析，江苏丰泓半导体科技有限公司专利信息4条，此外企业还拥有行政许可6个。

来源：金融界

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