金融界2025年7月15日消息,国家知识产权局信息显示,华南理工大学;粤芯半导体技术股份有限公司取得一项名为“光罩及半导体结构的制备方法”的专利,授权公告号CN115561961B,申请日期为2022年10月。
来源:金融界
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