中微半导体申请一种加热组件及其半导体加工设备专利差异化调整对应径向上多个区域的热能分布状态_电池问答

中微半导体申请一种加热组件及其半导体加工设备专利差异化调整对应径向上多个区域的热能分布状态

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2025-06-18 12:38:31

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金融界2025年6月18日消息，国家知识产权局信息显示，中微半导体设备（上海）股份有限公司申请一项名为“一种加热组件及其半导体加工设备”的专利，公开号 CN120158731A，申请日期为 2023年12月。

专利摘要显示，本发明公开了一种加热组件及其半导体加工设备，加热组件设置在反应室上方，反应室用于处理晶圆，加热组件包含：内反射筒；多个热辐射装置，环绕内反射筒的外围设置，向晶圆提供热辐射；内反射筒的底部的高度低于热辐射装置的高度，以部分地阻挡反射热辐射；内反射筒沿周向包含第一阻挡区、第二阻挡区和第三阻挡区，第一阻挡区、第二阻挡区和第三阻挡区对热辐射阻挡高度依次增加，以使晶圆表面各个方位所接收的热辐射不完全相同，其中第一阻挡区和第二阻挡区至少部分地交替排布。通过内反射筒的各个阻挡区的组合，可将热辐射装置生成的热能选择性地辐射/反射到晶圆表面的不同区域，进而差异化调整对应径向上多个区域的热能分布状态。

天眼查资料显示，中微半导体设备（上海）股份有限公司，成立于2004年，位于上海市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本62236.3735万人民币。通过天眼查大数据分析，中微半导体设备（上海）股份有限公司共对外投资了28家企业，参与招投标项目65次，财产线索方面有商标信息76条，专利信息1546条，此外企业还拥有行政许可72个。

来源：金融界

企业调整径向热辐射设备导体反射组件专利加工阻挡区晶圆反射筒

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