金讯宇科技取得手机芯片快速检测装置专利，提高检测的效率
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2025-07-18 08:39:06
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金融界2025年7月17日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市金讯宇科技有限公司取得一项名为“一种手机芯片快速检测装置”的专利，授权公告号CN223107978U，申请日期为2024年07月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种手机芯片快速检测装置，包括底座，所述底座的顶部固定安装有固定块，所述固定块的顶部设置有盖板，所述固定块的中部开设有放置槽，所述固定块的顶部通过螺栓固定安装有定位板，所述定位板的中部开设有定位孔，所述放置槽内部的中部开设有固定卡槽，所述固定卡槽的内部固定插接有固定板，所述固定板的顶部固定安装有电路板，所述电路板的顶部设置有金手指，所述电路板的底部设置有链接动线连接导线，所述固定块的内部滑动连接有位于放置槽下方的连接横杆。通过设置定位板以及固定板，将芯片放置在定位孔中，盖上盖板，使得芯片底部的触点与金手指抵紧接触，方便对芯片进行检测，提高检测的效率。
天眼查资料显示，深圳市金讯宇科技有限公司，成立于2010年，位于深圳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本500万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳市金讯宇科技有限公司财产线索方面有商标信息16条，专利信息38条，此外企业还拥有行政许可4个。
来源：金融界
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