金讯宇科技取得手机芯片快速检测装置专利,提高检测的效率
创始人
2025-07-18 08:39:06
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金融界2025年7月17日消息,国家知识产权局信息显示,深圳市金讯宇科技有限公司取得一项名为“一种手机芯片快速检测装置”的专利,授权公告号CN223107978U,申请日期为2024年07月。

专利摘要显示,本实用新型公开了一种手机芯片快速检测装置,包括底座,所述底座的顶部固定安装有固定块,所述固定块的顶部设置有盖板,所述固定块的中部开设有放置槽,所述固定块的顶部通过螺栓固定安装有定位板,所述定位板的中部开设有定位孔,所述放置槽内部的中部开设有固定卡槽,所述固定卡槽的内部固定插接有固定板,所述固定板的顶部固定安装有电路板,所述电路板的顶部设置有金手指,所述电路板的底部设置有链接动线连接导线,所述固定块的内部滑动连接有位于放置槽下方的连接横杆。通过设置定位板以及固定板,将芯片放置在定位孔中,盖上盖板,使得芯片底部的触点与金手指抵紧接触,方便对芯片进行检测,提高检测的效率。

天眼查资料显示,深圳市金讯宇科技有限公司,成立于2010年,位于深圳市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本500万人民币。通过天眼查大数据分析,深圳市金讯宇科技有限公司财产线索方面有商标信息16条,专利信息38条,此外企业还拥有行政许可4个。

来源:金融界

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