金融界2025年7月18日消息,国家知识产权局信息显示,赛德半导体有限公司取得一项名为“一种湿法蚀刻设备”的专利,授权公告号CN117945663B,申请日期为2024年02月。
天眼查资料显示,赛德半导体有限公司,成立于2020年,位于杭州市,是一家以从事其他制造业为主的企业。企业注册资本9444.4444万人民币。通过天眼查大数据分析,赛德半导体有限公司共对外投资了4家企业,财产线索方面有商标信息57条,专利信息73条。
来源:金融界
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