电池问答
创逸科技申请基于动态优先级的集成soc工控机实时调度方法专利，提高系统整体效率与可靠性
国家知识产权局信息显示，深圳市创逸科技有限公司申请一项名为“基于动态优先级的集成soc工控机实时调度方法、系统、设备及介质”的专利，公开号CN121455643...
美股科技股重挫！半导体成“重灾区”，AMD暴跌17.31%，闪迪跌近16%
美东时间周三，美股市场呈现明显分化格局，道琼斯工业平均指数逆势飘红，而纳斯达克指数与标普500指数则受科技股抛售潮拖累收跌，与此同时，黄金、白银等贵金属及国际油...
均通电子取得用于指定MINI-DB桥堆芯片包装载带专利，能够增强对芯片和引脚的保护
国家知识产权局信息显示，四川均通电子科技有限公司取得一项名为“一种用于指定MINI-DB桥堆芯片包装载带”的专利，授权公告号CN223865462U，申请日期为...
博为光电取得空簧产品插针式接头专利，实现连接固定两个管路
国家知识产权局信息显示，安徽博为光电科技有限公司取得一项名为“一种空簧产品插针式接头”的专利，授权公告号CN223869020U，申请日期为2025年3月。 专...
中航光电：有产品为长征十二号乙运载火箭配套
有投资者在互动平台向中航光电提问：“你好，请问贵公司是否为长征十二号乙运载火箭提供配套（CZ-12B）？谢谢。” 针对上述提问，中航光电回应称：“您好，公司有产...
航天电子（600879）2月4日主力资金净卖出7.20亿元
证券之星消息，截至2026年2月4日收盘，航天电子(600879)报收于26.46元，下跌2.47%，换手率9.01%，成交量297.25万手，成交额79.14...
秦创原·长安电子信息科技产业园-优惠价格-区位图-周边配套-开发商直销
西安「秦创原·长安电子信息科技产业园」 服务热线：029-88866618（咨询中心） 项目地址：029-88866618（致电发送详情地址） 秦创原·长安电...
美股异动｜高通盘后跌逾8%，本财季业绩展望平淡，有迹象显示手机芯片需求不稳
高通盘后跌逾8%，报136.7美元。高通第一财季调整后营收122.5亿美元，分析师预期122亿美元。该公司对当前财季营收给出平淡的展望，令人担忧 存储芯片短缺导...
股市必读：利扬芯片（688135）2月4日主力资金净流出3235.25万元，占总成交额6.39%
截至2026年2月4日收盘，利扬芯片(688135)报收于33.77元，下跌5.8%，换手率7.28%，成交量14.81万手，成交额5.06亿元。 当日关注点 ...
亚世光电（002952）披露计提资产减值准备公告，2月4日股价上涨1.2%
截至2026年2月4日收盘，亚世光电（002952）报收于24.48元，较前一交易日上涨1.2%，最新总市值为40.23亿元。该股当日开盘23.56元，最高24...
芯片制造商Cerebras Systems完成H轮融资，筹集10亿美元，估值约230亿美元
芯片制造商Cerebras Systems完成H轮融资，筹集10亿美元，估值约230亿美元。
京东方申请显示母板专利，控制第一控制开关导通
国家知识产权局信息显示，北京京东方光电科技有限公司;京东方科技集团股份有限公司申请一项名为“显示母板、显示基板和显示装置”的专利，公开号CN121463818A...
美国夫妻斩首13岁女儿和12岁儿子，还强迫其他子女观看！
美国洛杉矶县地方法院2月2日对一起家庭凶杀案作出判决。毛里斯·杰维尔·泰勒(Maurice Jewel Taylor Sr.)与其妻子娜塔莉·苏米科·布洛斯威尔...
英特尔宣布进军GPU芯片市场挑战英伟达
随着英特尔继续推进企业转型，公司首席执行官承诺将开始生产一种由竞争对手英伟达主导的新型芯片。 在思科AI峰会上，英特尔首席执行官谭普辉宣布公司将开始生产图形处理...
【西街观察】寒武纪祛魅，因为国产芯片不再独舞
刚刚交出亮眼的业绩，寒武纪就迎来了猝不及防的大跌。 2月4日，寒武纪股价收跌5.32%，报1068元/股，总市值4504亿元。此前一天，公司股价跌去12.88%...
超颖电子董事黄铭宏增持6800股，增持金额46.65万元
每经AI快讯，据上交所官网，2026年2月4日，超颖电子董事黄铭宏通过二级市场买卖，增持公司6800股，成交均价68.6元/股，增持46.65万元。 （记者 曾...
广东领步取得无人机侦测传感器安装结构专利，缓解空间不足
国家知识产权局信息显示，广东领步信息技术有限公司取得一项名为“一种无人机侦测传感器安装结构”的专利，授权公告号CN223865125U，申请日期为2025年3月...
武汉飞恩微电子申请压力测量装置专利，避免了压力测量电路直接接触介质和对压力测量电路的损坏
国家知识产权局信息显示，武汉飞恩微电子有限公司申请一项名为“压力测量装置”的专利，公开号CN121453272A，申请日期为2025年10月。 专利摘要显示，一...
瑟德莱伯取得半导体光学硅片外圆磨抛机专利，能够实现磨抛轮的快速拆装
国家知识产权局信息显示，瑟德莱伯（嘉兴）科技智造有限公司取得一项名为“半导体光学硅片外圆磨抛机”的专利，授权公告号CN223863480U，申请日期为2025年...