微见智能申请固晶设备及方法专利，涉及半导体技术领域
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2025-06-18 13:09:06
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金融界2025年6月18日消息，国家知识产权局信息显示，微见智能封装技术（深圳）有限公司申请一项名为“一种固晶设备及方法”的专利，公开号CN120164828A，申请日期为2025年05月。
专利摘要显示，本发明涉及半导体技术领域，具体涉及一种固晶设备及方法，固晶设备包括承载台以及安装于承载台内部的上料装置、下料装置、贴装装置、蘸胶装置、中转台装置及供晶装置；上料装置与下料装置相互平行设于承载台的相对两端，贴装装置设于上料装置的出料端与下料装置的进料端之间，蘸胶装置位于上料装置的一侧，且蘸胶装置与中转台装置分别设置在贴装装置的两侧，供晶装置位于中转台装置远离贴装装置的一侧；承载台的内部设有可活动的主绑头组件、第一绑头组件及第二绑头组件，主绑头组件设置在下料装置的一侧，第一绑头组件设置在上料装置的一侧，第二绑头组件设置在供晶装置的一侧。
天眼查资料显示，微见智能封装技术（深圳）有限公司，成立于2019年，位于深圳市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本898.7653万人民币。通过天眼查大数据分析，微见智能封装技术（深圳）有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目16次，财产线索方面有商标信息3条，专利信息77条，此外企业还拥有行政许可15个。
来源：金融界
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